蘇州瑞信達電子有限公司

導熱灌封膠：導熱型：導熱率是0.74W/MK,，可用于功率元器件的灌封，低應力保護：固化成柔性的彈體，在機械振動和冷熱循環中，保護元器件不受到破壞DEVCON 得復康高性能環氧結構膠廣泛應用于粘接，灌封和密封。產品提供多樣化操作時間和包裝規格，以滿足不同客戶應用要求。有機硅涂層材料：低粘度：便于噴涂，浸漬，刷涂等工藝。絕緣性：優異的絕緣性能，保護元器件在高壓環境中使用。防護性佳：防塵，防污，防靜電，防水汽侵蝕。固體潤滑劑油膏，具有特別低的摩擦系數，適用于金屬部件裝配和磨合固體潤滑劑油膏，具有特別低的摩擦系