[db:自定義分類]
本型號產品采用陶瓷工藝與半導體工藝相結合的工藝技術制作而成,為兩端軸向引出純正璃封裝結構。
2.應用范圍: ·家用電器(如空調機、微波爐、電風扇、電取暖爐等)的溫度控制與溫度檢測 ·辦公自動化設備(如復印機、打印機等)的溫度檢測或溫度補償 ·工業、醫療、環保、氣象、食品加工設備的溫度控制與檢驗 ·液面指示和流量測量 ·手機電池 ·儀表線圈、陶瓷電容、石英晶體振蕩器和熱電偶的溫度補償
3.特點 ·穩定性好,可靠性高 ·阻值范圍寬:0.1~1000KΩ ·阻值精度高 ·由于采用玻璃封裝,可在高溫和高濕等惡劣環境下使用 ·體積小、重量輕、結構堅固,便于自動化安裝(在印制線路板上) ·熱感應速度快、靈敏度
●耐高溫焊接,穩定性好,不漂移, 體積小 ●額定零功率電阻值范圍(R 25 ):0.1~2000KΩ ●R 25 允許偏差:±1%、±2%、±3%、±5%、±10% ●B值范圍(R 25/50℃ ):3100~4500K ●B值允許偏差:±0.5%、±1%、±2% ●工作溫度范圍:-55℃~+350℃
MF58A軸向引線型玻封熱敏電阻
●引線封裝便于手工或者機器安裝;●包裝:500只/包 或 編帶; ●耗散系數:≥2mW/℃(在靜止空氣中) ●熱時間常數:≤20S(在靜止空氣中) ●額定功率:≤50mW
MF58B貼片型玻封熱敏電阻
●便于貼片安裝.有兩種規格,供選用;●型號:B1(L=3.6mm, D=1.5mm) B2(L=1.8mm D=1.1mm)●包裝:4000只/包 或 編帶; ●耗散系數:B1≥2mW/℃ B2≥1mW/℃(在靜止空氣中) ●熱時間常數:B1≤10S B2≤5S(在靜止空氣中) ●額定功率:B1≤10mW B2≤5mW